拜登出席台积电移机典礼，乐见供应链回归美国（组图）

12月6日，美国总统拜登（Joe Biden）与台积电创办人张忠谋，以及苹果、辉达、超微等厂商执行长共同出席了台积电在美国亚利桑那州凤凰城晶圆厂的移机典礼（First Tool-in）。

拜登强调，将供应链移回美国不但能降低对海外市场的依赖，更将改变半导体领域的游戏规则。

拜登总统出席台积电移机典礼后发表讲话

周二当天，典礼现场的白色帐棚内高挂著美国国旗，周围摆放印有台积电英文“TSMC”、亚利桑那州等看板，以及拜登的经济口号“建设更美好的美国”（“Building a Better America”）。

拜登亲自出席　赞台积电是“制造业的推手”

拜登抵达后首先参观台积电厂房，接著抵达典礼会场。他在台积电董事长刘德音的介绍下走向讲台，双方握手后，拜登开始了他在台积电凤凰城晶圆厂移机典礼上的讲话。

他称赞台积电不仅成功推动美国制造业的进程，更可称为“制造业的推手”。

拜登抵达后首先参观台积电厂房，接著抵达典礼会场。(路透社)

拜登：“这些投资正在帮助我们在美国建立和加强供应链。我想明确一点，在我们建立更强大的供应链时，我们的盟友和伙伴也在与我们一起建设。

今天台积电宣布第二笔重大投资，将在凤凰城建造第二个晶圆厂来制造3纳米芯片……，他们将把更多的供应链带回美国，这将改变游戏规则。”

台积电在12月6日宣布，增加美国新厂投资至400亿美元，并将在美国亚利桑那州工厂兴建第二期工程，预计2026年开始量产最先进的3纳米制程，而原订新厂第一阶段采用的5纳米制程也将推进至4纳米，维持2024年产量不变。

美国商务部长雷蒙多表示：“现在在美国，我们并没有真正制造任何世界上最先进的芯片，这不仅仅是经济安全或（经济）脆弱的问题，这是一个国家安全问题和安全漏洞。

台积电在亚利桑那州的投资将有助于改变美国的半导体产业，即将在亚利桑那州生产的尖端芯片将比在美国本土生产的任何芯片都更先进。我们为此感到非常自豪。”

这场移机典礼政商云集，除了台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家之外，美国总统拜登、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、台湾驻美代表萧美琴等也到场出席。

而在产业界方面，苹果公司执行长库克（Tim Cook）、美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋（Jensen Huang）、超微（AMD）执行长苏姿丰等则都是座上宾。

苹果公司执行长库克（Tim Cook）、美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋（Jensen Huang）、超微（AMD）执行长苏姿丰等都是今天活动的座上宾。(美联社)

库克周二出席典礼时还证实，苹果公司将购买在亚利桑那州新厂生产的晶片，以此成为该厂的首批客户。另有消息披露，辉达和超微等也将跟进。

美国白宫国家经济会议（National Economic Council）主任狄斯（Brian Deese）在前一日的简报会上表示，这项“重大里程碑”是亚利桑那州史上最大型的外国直接投资，也是美国史上规模最大的外国直接投资项目之一。

迪斯：“总统亲自前往这个场合，象征台积电达成一项重要里程碑，把最先进的半导体生产带回美国。”

被美掐脖子后　中国半导体发展怎么走？

在此之前，中国《人民政协报》曾对台积电赴美设厂发表评论，抨击台积电变成“美积电”。

该文引起在投资公司任职的前记者尼斯特（Dan Nystedt） 在推特上予以抨击，批评中国政府利用台积电赴美设厂扭曲叙事，散布“美国正将台积电（TSMC）变成‘美积电’（ASMC）”、“没有台湾政客敢对美国说不”等说法，此举凸显中国政府试图运用缺乏说服力的说词来破坏美台关系，“这些人显然对半导体行业所知甚少”。

而英国《金融时报》上周也引述知情人士披露，中国政府已要求阿里巴巴集团和腾讯控股等在半导体芯片设计方面进行合作。

报道说，中国当局已成立了一个包括中国科学院在内研究机构和商业公司组成的联盟，希望借此开发与半导体芯片相关的技术，为应对以美国为首的更多额外制裁做准备。

自从拜登政府上任以来，美国已祭出对中国最严格的半导体出口管制措施，同时寻求与欧盟合作，以在出口管制问题上达成更广泛的共识。