美国《芯片法案》成为法律 芯片制造国际版图是否重新改写

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美国总统拜登签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，简称《芯片法案》）成为美国法律。

在这项总额为2800亿美元的法案里，527亿美元在2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，并支持半导体研究和国防创新等相关领域。

该法案还提出附加限制条款，获得补贴的公司在获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。

同时，这项法案还限制受补助的企业10年内不得在中国市场投资28纳米以上制程芯片，否则必须全额退回补助款。

目前台积电在中国南京设有28纳米及16纳米生产线。

美国还提出了建立“芯片四方联盟”的设想，美国负责半导体设计，日本负责原材料和设备供应，韩国和台湾负责芯片制造。

中国外交部发言人汪文斌昨天在例行记者会上对美国《芯片法案》表示“坚决反对”，称美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在中国正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲。

汪文斌称该法呈现出“浓厚的地缘政治色彩”，是美国大搞“经济胁迫”的又一例证。

中国是全球半导体制造大国，供应全球70％的锂产品以及大部分的石墨产品。

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