美国《晶片法案》的核心内容及对中国的可能影响（组图）

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当地时间2022年8月9日，年届80岁的美国总统拜登签署了《2022晶片与科学法案》（ CHIPS and Science Act 2022，下称《晶片法案》）。

英特尔（Intel）、美光（Micron）、AMD、惠普等美国企业的CEO，美国联合汽车工会主席，美国主要半导体地区宾夕凡尼亚州州长和伊利诺伊州，底特律、克利夫兰和盐湖城的市长和议员等出席了法案签署仪式。

对于美国半导体业界来说，以国家法案的形式、以高额财政补贴的方式来支持单一产业的发展，并且给出了明确的政策导向和约束边界，在崇尚市场经济和自由竞争的美国，这可能是一件极为罕见的历史性事件。

《晶片法案》的核心目的，是强化美国的半导体生产制造能力。拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的晶片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。

据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年美国生产的半导体占全球的12%，比30年前下降了25个百分点。

拜登称，「我们需要在美国本土制造这些晶片，以降低日常成本，创造就业机会。」该法案要求，任何接受美国政府资金的晶片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。

这意味着「在美国投资，在美国研发，在美国制造」。拜登称，该法案将协助美国「赢得21世纪的经济竞争」。

这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进晶片产业用于研究和开发的关键投入。《晶片法案》将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。

一是分拨给「美国晶片基金」500亿美元，用于激励半导体制造业。

二是分拨20亿美元给「美国晶片国防基金」，更快将实验室成果转化为军事和其他应用。

三是「美国晶片国际科技安全和创新基金」获得5亿美元，用于促进与国际企业的合作，建立安全可靠的半导体供应链。

四是分拨2亿美元给「美国晶片劳动力和教育基金」，用以培育半导体行业人才。

此外，在美国建立晶片工厂的企业将获得25%的投资税收抵免，估计此项政策价值240亿美元。

除了对美国晶片产业以及制造业的直接支持，该法案还规定了多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。

根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子讯息技术和生物技术等领域的发展。

同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。

该法案涉及的整体金额高达2800亿美元，分5年执行。

其中，2000多亿美元对基础科学与技术领域的投入，对人才的虹吸效应可能比527亿美元对晶片制造的直接补贴更值得重视。

据业内人士称，《晶片法案》将使五类公司受益：

（1）英特尔、GlonbalFoundries等美国本土晶片制造巨头是最大的受益群体；

（2）美光等具有晶片制造能力的IDM（垂直整合制造）公司是受益的第二梯队；

（3）与晶片制造相关的美国设备公司是受益的第三梯队；

（4）台积电、三星等国际晶片制造企业是受益的第四梯队；

（5）美国晶片设计公司是法案的间接受益者。

目前，《晶片法案》已产生实际影响。美光科技宣布，计划从现在至2030年末前投资400亿美元，并创造多达4万个就业机会，这是美国内存晶片制造业有史以来最大的一笔投资。

它将利用《晶片法案》提供的拨款和补助，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存晶片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%。

高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元晶片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

此外，部分美国以外的晶片制造巨头，将加大或加快对美国投资，除了台积电、三星之外，韩国的SK集团已表示将赴美投资。

美元，并创造多达4万个就业机会，这是美国内存晶片制造业有史以来最大的一笔投资。它将利用《晶片法案》提供的拨款和补助，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存晶片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%。

高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元晶片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

此外，部分美国以外的晶片制造巨头，将加大或加快对美国投资，除了台积电、三星之外，韩国的SK集团已表示将赴美投资。

《晶片法案》的另一个重要目的，是同包括中国在内的其「关注的任何国家」在半导体领域展开竞争。值得注意的是，《晶片法案》中包括针对特定国家地区的条款。

具体如下：

（1）禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体制程的新产能。

（2）禁止接受CHIPS法案资助的公司在中国和其他特别关注的国家扩建某些关键晶片制造。

（3）禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程晶片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。

另外，如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体，则不受该法案限制。要指出的是，法案所指的「先进制程晶片」包含28纳米以下的制程，包含14nm、7nm、5nm、3nm。

对于中国来说，还需要重视的是，《晶片法案》与美国主导并推动的CHIP 4（即「晶片四方联盟」）将形成显著的协同效应。

CHIP 4（包括美国、日本、韩国、台湾）这一半导体产业联盟的建立，试图在产能供应、技术与标准分享、设备与材料供应等方面，对内进行协同，对外则实行某种限制，其主要目标是针对中国，形成半导体产业内的排华小圈子。

《晶片法案》的出台，毫无疑问将会推动CHIP 4联盟的组建，强化美国对半导体全球产业链和技术转移的掌控。

对于正在谋求逐渐完善半导体产业链、提升半导体产业自主能力的中国来说，《晶片法案》+CHIP 4的联合，将形成多方面的限制，不仅体现在关键设备出售、产业投资、先进制程生产线建设、产能扩张等方面，还可能涉及关键材料、人才、技术研发等多方面的限制。

美国的重要目的之一，是通过多种限制来抑制中国半导体产业的发展能力，形成至少两代的技术代差和产业代差。

最终分析结论：

很显然，半导体产业作为一个事关国家竞争力的关键产业，已成为地缘政治博弈的焦点领域。

美国《晶片法案》的签署，将对全球半导体产业格局产生深远的影响，不仅会强化全球半导体制造能力向美国集中，还会强烈冲击全球半导体产业的市场属性，使之政治化。

中国作为美国在半导体领域要重点打压的一个对象，今后将处在更加严酷的半导体产业发展环境之中。

如何利用自身市场空间、坚持开放与合作，利用好举国体制下的资源优势，有效抵御《晶片法案》下的不利外部环境，在有限的空间下寻求发展，是中国半导体产业未来发展需要面对的长期挑战。

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