美国寻求进一步限制向中国出口尖端芯片（图）

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知情人士称，拜登政府正为针对半导体及半导体生产设备实施新的出口管制做准备。这是旨在抑制中国生产速度最快、最尖端芯片潜力的最新努力。

知情人士称，拜登(Joe Biden)政府正为针对半导体及半导体生产设备实施新的出口管制做准备。这是旨在抑制中国生产速度最快、最尖端芯片潜力的最新努力。

最近几周，拜登政府已然针对美国出口部分用于人工智能计算领域的芯片以及用于生产某些最强大数据处理芯片的制造设备实行新限制。

但据上述知情人士称，更多的出口限制正在考虑之中，包括针对高端内存芯片制造能力和用于一些最尖端芯片制造工具的先进组件的限制。他们说，先进量子计算是正在讨论的另一个目标。

《华尔街日报》(The Wall Street Journal)此前报道称，美国官员还已在考虑把更多中国科技公司列入美国商务部的实体名单。向这份名单中的公司供货需要获得许可。

这些知情人士表示，美国政府已在就此争取关键盟友的支持，以使美国不是唯一实施限制的国家。

其中一位知情人士表示，拜登政府的行动最早可能在本周宣布。路透(Reuters)和《纽约时报》(New York Times)此前报道了相关举措的一些细节。

美国、日本、韩国和欧洲国家联合实施的出口管制可能会大大制约中国的芯片产业，因为这些国家几乎垄断了制造最先进制程芯片所需关键设备和软件的生产与销售。

美国已经采取外交手段来限制中国获得芯片制造设备，比如敦促荷兰政府阻止阿斯麦(ASML Holding NV)对华销售关键设备。

美国长期以来一直试图遏制中国半导体行业的发展，为此将一些中国公司列入美国商务部的出口黑名单，其中包括通讯设备巨头华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和中国最大的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 688981.SH, 0981.HK, SMICY, 简称﹕中芯国际)。在特朗普政府发起的贸易战里，美国对中国的打击力度加大，之后的拜登政府在很大程度上承接了上一届的做法。

半导体行业诞生于美国，但近几十年来已经转移到美国以外的地区，主要是台湾、韩国和中国，美国官员和议员认为这种状况对国家安全构成了令人担忧的威胁。先进制程芯片正日益成为地缘政治力量的重要支柱，支撑着国家的军事系统以及那些推动现代经济发展的数据处理能力。

美国商务部一边对中国施加更多限制，一边准备提供税项减免、建厂补助和科研经费，以吸引更多的半导体行业回到美国。这些投入总价值近770亿美元，相关法案已在7月份由国会通过，并由美国总统拜登在8月签署。

据其中一位知情人士称，在拜登政府料将宣布的行动中，许多措施可能适用于整个行业，从而扩大美国已针对个别公司采取的限制措施。

以英伟达(Nvidia Corp. ,NVDA)为例，该公司8月表示，在美国对其面向中国的一些最先进制程芯片出口实施新的许可要求后，公司财季销售额可能损失多达4亿美元。英伟达称，美国政府实施这一要求，是为了解决所涉产品可能用于军事用途的风险。

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