拜登助攻 台积电提高在美投资规模至400亿美元（图）

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美国总统拜登周二6日参观了台积电在亚利桑那州的新厂区，据华尔街日报披露，台积电计划在这里建造第二座工厂，并将投资提高到400亿美元。制程技术也将导入4纳米及3纳米。产业专家认为，台积电应是为了因应客户的明确需求，而数据中心及电动车芯片需求应是主要驱动力。

据报道，台积电正加紧推进在美国制造芯片的计划，此举受到拜登政府的鼓励，还可能获得来自美国纳税人的财政支持，这反映出美国政府对关键芯片生产依赖亚洲的担忧。

拜登在参观厂区后发表讲话时说，这对亚利桑那州来说将是一个不可思议的资产，美国制造业回来了。

按照之前披露的一项120亿美元的投资计划，台积电已经在亚利桑那州建设该公司的第一家工厂。据台积电表示，两座晶圆厂完工后，台积电在亚利桑那州将拥有超过60万片晶圆年产能，预计终端产品价值超过400亿美元。该公司称，两座晶圆厂的投资是亚利桑那州史上最大规模的外国直接投资，也是美国历史上规模最大的外国直接投资案之一。

台积电是全球晶圆代工龙头。根据市场调研机构集邦咨询数据显示，2022年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场营收排名第一，份额高达53.4%。排名第二的三星，份额落后台积电接近37个百分点，为16.5%。

两座工厂均将导入台积电较先进的芯片产线。此前台积电宣布首座工厂计划采用5纳米制程技术，规划月产能为2万片晶圆，按照台积电最新披露的进展，该产线将于2024年开始生产N4制程技术的产品。此次宣布的第二座晶圆厂将采用3纳米制程技术。

上述消息宣布之时，正值台积电于亚利桑那州的首座工厂举行设备进厂典礼，包括美国总统拜登、台积电创始人张忠谋、台积电董事长刘德音、台积电总裁魏哲家、苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、ASML CEO温彼得等政商界人士参加了该典礼。

预计台积电亚利桑那州工厂将获得美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act，即“芯片法案”）中提及的拨款补贴，不过，台积电和美国政府未透露两座晶圆厂将能得到多少资金支持。拜登称，美国政府将于2023年第一季度发布有关芯片法案的资金指导方针，台积电可以根据该法案获得联邦补贴。

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