拜登与岸田文雄在13日峰会上可能讨论对中国的半导体出口管制（图）
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美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，可能讨论对于中国的半导体出口管制。
路透社引述这名美国官员所言指出，拜登与岸田这两名亲密盟友间的会谈内容，可能包括对两国的战略对手中国的半导体出口管制。
这名官员指称，美国正就这个议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国的期待是相似的；支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。
共同社和中央社报导，有关半导体等最尖端技术，中国正在加速「军民融合」政策。美国在半导体对中出口限制上要求日本配合，日美首脑会谈可能就此进行磋商。
拜登，摄于11月25日© AP - Carolyn Kaster摄影
日本共同社也报导，日美外交消息人士11日透露，岸田与拜登13日将在华盛顿举行首脑会谈，准备就加强核能发电和液化天然气（LNG）等能源领域合作达成共识。
据报导，为抗衡中国，日美将在包括半导体、人工智慧（AI）、量子等最尖端技术在内的经济安保领域扩大合作。会谈结束后，预计将发表写入强化日美同盟的联合文件。
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最新评论(2)
Babygirl的涡居
2023-01-12
0
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日本如果一意孤行，它们的上空会再次飘荡蘑菇云。
君君_GrowingUp
2023-01-12
0
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走自主研发创新之路才是硬道理
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