柔宇科技新增D轮融资，合计达8亿美元

【猎云网（微信：ilieyun）北京】9月27日报道

9月27日消息，柔宇科技与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行五家银行举行银企合作签约仪式，加上此前完成的部分D轮股权融资，柔宇科技新增D轮融资合计达8亿美元。

据悉，柔宇科技D轮融资中股权融资约2.4亿美元，参与方包括WARMSUN Holding Group、汉富资本、浦发银行、中海晟融、檀实资本等；债权融资约5.6亿美元，参与方包括中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等。

柔宇科技于2012年在中国深圳、美国硅谷及香港同步创立，先后获得包括IDG资本、中信资本、基石资本等一批国内外著名风险投资机构和投资人数亿美元的共同投资，成为全球成长最快的“独角兽”科技创业公司之一。其业务包括全球柔性显示、柔性传感、虚拟现实显示及相关智能设备，其核心技术和产品包括0.01毫米全球最薄彩色柔性显示屏、新型柔性电子传感器、新型智能终端产品Royole Moon等。

公司创始人、董事长兼CEO刘自鸿博士表示：“柔宇专注于下一代人机交互技术及相关电子产品的研发、生产及销售，坚定沿着‘通过技术创新让人们更好地感知世界’这一使命前行。此次柔宇与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行、WARMSUNHolding Group、浦发银行、中海晟融、汉富资本、檀实资本等多家知名机构携手合作，将进一步帮助公司在研发、生产以及销售等领域投入更多资源，加速公司的全面发展。”

柔宇科技融资历程如下：

2012年6月获深创投及松禾资本投资的数千万元A轮融资；

2013年6月获IDG资本领投，深创投及松禾资本跟投数千万美元的B轮融资；

2015年8月获数千万元C轮数融资，中信产业基金、基石资本、百润央银等投资机构领投，上轮投资方IDG资本、深创投及松禾资本继续跟投；

2016年11月获WARMSUN控股集团5亿元Pre-D轮融资；

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