拜登大力支持下半导体巨擘台积电在美设厂仍如履薄冰（图）

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占了全球最先进半导体生产量90%以上的台积电，最先进的台积电 (TSMC) 已开始全球扩张部署、建立工厂。它应美国政府要求前往设厂以免除美方国安层级后的半导体匮乏之忧。但如今，面对不同国情的劳资关系，台积电在美国起步后，进程却如履薄冰。

在美国打造2家、并分别在日本1家和在德国的德累斯顿的建立了1家。 该战略旨在响应美国官员的呼吁，减少美国对台湾制造芯片的依赖。 台积电已在亚利桑那州投资 400 亿美元建设两家工厂，所生产的芯片比其最先进的芯片落后一、两代。

亚利桑那州的工厂拖了相当的时日才开始设立，台湾台积电特地派遣、部署了数百名台湾技术人员抵达当地俾能加快设厂的进程。 上个月，该公司将原先预定2025年启动的日期延后一年，同时它也并面临设厂的高昂成本和工厂经营管理问题。

美国总统乔·拜登在美国亚利桑那州凤凰城参观台积电AZ位于P1A（1A期）的第一家半导体制造工厂时，与台积电首席执行官魏忠贤和台积电董事长刘马克一起参观工厂。   2022年12月6日                 REUTERS - JONATHAN ERNST

台积电和美国工人之间出现了与文化差异有关的内部紧张关系。人们对美国公司是否愿意支付亚利桑那州制造的芯片可能所需的溢价仍存疑虑，仅台积电在亚利桑那州的设厂成本就可能比台湾高出至少四倍。

另外，台湾的台积电工程师虽然薪资高，每年年终奖金也羡煞其他企业员工，但所赚的，也是众人皆知的《血汗钱》。半导体产业，往往需要不间断的制作流程，台湾劳工可以容忍加班的要求，工作做完才下班，当然薪资不会短少。但这类型的工作条件，在美国的工会运作下，时间到点，美国劳工立刻下班走人的工作文化，即使加薪他们也不肯多干。这种情况让转移阵地到美国的那些台积电生产线上的台湾籍高级工程师主管很难掌握芯片制作的品质。这是台积电登陆亚利桑那州以来，一直受到困扰的问题。

然而，从官方层面来看，似乎一切进展顺利。 值此台北航空航天暨国防科技博览会 (TADTE) 举办之际，该国防展于 9 月 14 日至 16 日举办，在非官方机构美国在台协会的负责下设立了雄伟的美国展台。代表华盛顿在台湾利益的亚利桑那州机构的AIT，今年占据一席之地

乔·拜登12月参与凤凰城的台积电工厂奠基仪式时，表示满意，称“美国制造业回来了”。

如果台积电的投资能够稳定芯片的供应链，他可能会感到满意，这是美国在一定程度上证明其脱离接触政策（特别是对中国）的伟大主旋律。

台湾人现在生产全球60%以上的半导体和90%以上最先进的半导体，而美国所生产的数量只占全球芯片产量的12%左右。

也就是说，从华盛顿的角度来看，台积电承诺在亚利桑那州设立工厂是一个重要的胜利，因为这在一定程度上回应了其在产业回归到美国领土上的战略。

然而，九个月后，情况并不像乔·拜登热情洋溢地让人以为的那样风风火火。一方面，台积电的生产装置的建设时间比预期的要长的多，另一方面，台湾人对在美国设立生产装置表示一些保留，特别是相信中国不会因为半导体而入侵台湾。

这是新竹科学园区办公室主管 Scott Huang 所认为的。还有在新竹科学园区已经设立研究中心的几家专门从事半导体产业的公司。如今，并没有考虑要将自己最先进的产业转移到其他国家生产，例如转移到美国，这并不在他们考虑的范围。

台湾方面对美国人的信任确实有限。 尽管一场官方的讲话赞扬了台美双边关系，但台湾负责人的并没有隐藏对其盟友的某种程度的保留，他们知道美国人顾及自己的利益高于任何其他的考虑。

华为新智能手机在美国引发质疑： 台湾人和美国人之间也存在文化鸿沟，让人想起 20 世纪 80 年代，当时日本公司在美国立足。

去年12月，乔·拜登对台积电总裁刘德音表示，“如果你愿意的话，公司应该雇用那些加入工会的工人的原因很简单：他们是世界上最好的”。但台湾人所听到的并非如此。

他们主要通过分包商雇用非工会的工人，并且面临着与工会谈判的政治压力，而此时乔·拜登，正如人们最近在底特律看到他与汽车罢工者在一起，他正在寻求这些工会工人对其连任竞选的支持。

这些困难与台积电将在日本九州岛设立工厂的情况形成鲜明对比。 Scott Huang对这项投资无论是在物流还是在欢迎方面都赞不绝口。

他的这个反应完美地体现了台湾人和日本人之间存在的浪漫史。 东京宣布将补贴未来工厂建设总支出的至少三分之一，新芯片制造工厂预计将在未来十年在日本生产约4.3万亿日元（275亿欧元）的投资。

如果台积电在美国的存在没有因为明显的外交原因而受到质疑，那么在与中国关系紧张的背景下，毫无疑问，这家台湾巨头并不打算向美国人提供其技术，而是更愿意专注于与日本人相处更融洽。

然而，台积电将保留其在台湾最先进的 3 奈米 (nm) 芯片生产装置，例如为苹果新款 iPhone 15 提供的生产装置，以及最先进的 1.4 奈米半导体研究中心。

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