一喜一忧 华为最新5G芯片上市背后的危局（组图）

据华为发布会披露，麒麟9000L采用当前手机芯片流行的大小核（big.LITTLE）架构，CPU搭载1个3.06GHz A77大核心、2个2.54GHz A77中核心、3个2.05GHz A55小核心，GPU采用ARM的Mail-G78 MP22即22核心Mail-G78，NPU为1个大核心、1个微核心。麒麟9000、麒麟9000E再加上最新的麒麟9000L，华为麒麟9000系列已经有3款SOC上市。

以麒麟9000——CPU搭载1个3.06GHz A77大核心、3个2.54GHz A77中核心、4个2.05GHz A55小核心，GPU搭载Mail-G78 MP24，NPU为2个大核心、1个微核心——为基准，麒麟9000E在CPU规格上保持一致，仅在GPU上阉割了两个核心、NPU上阉割了1个大核心，麒麟9000L在麒麟9000E的基础上CPU又进一步阉割了1个中核心、1个小核心，由八核处理器降格为六核。

麒麟9000与麒麟9000E发布于2020年10月，麒麟9000作为华为海思的年度旗舰芯片，性能甚至压倒了高通两个月后发布的旗舰芯片骁龙888，麒麟9000E在GPU上虽有阉割，但性能依然属于旗舰水平，甚至还因为阉割了两个GPU核心在能效与日常使用上超越麒麟9000。麒麟9000L则直接从旗舰芯片降格为高端芯片，其CPU跑分与联发科天玑1200差相仿佛也证明了这一点。

在麒麟9000L亮相后，对于其来历外界有很多猜测，比如有人猜是三星为华为代工的。还煞有介事地称，为了赶在美国制裁前多储备芯片，华为同时向台积电和三星下单，三星因为工艺良品率问题，代工的芯片只能屏蔽部分损坏的核心后使用，这就是麒麟9000L缩水为六核的原因。听起来很有道理，但芯片代工不是给了设计图纸就能生产，从设计之初就需要与代工厂协作，换代工厂并不比重新设计芯片简单多少。

不过，麒麟9000L确实应该是屏蔽损坏核心而来，麒麟9000E就是如此。事实上，芯片生产过程中受制于良品率问题，总是会有一些核心损坏，通常做法是把损坏的核心屏蔽后上市，比如曾经风靡一时的AMD六核CPU开核为八核，本质上就是AMD将八核心处理器屏蔽两个核心后上市。在麒麟9000L前，2020年10月与麒麟9000、麒麟9000E一同上市的麒麟990E，也是前一年发布的旗舰芯片麒麟990的屏蔽损坏核心的版本。

华为之所以如此是为了最大限度利用手头的芯片资源，自2020年9月后任何使用美国技术的代工厂都不被允许为华为生产芯片，华为库存的芯片可谓是用一颗少一颗。从麒麟9000到麒麟9000E，再到最近的麒麟9000L，华为包机从台积电打包运回的芯片晶圆，恐怕也快要见底了，留给华为与中国芯片制造业的时间不多了，最迟2022年底需要解决完全国产化产线问题。

搭载麒麟9000L的Mate40E Pro手机的发布，也表明华为已经解决了5G手机射频芯片问题，华为最新曝光的专利也证明了这一点。2022年3月1日，华为公开了“射频芯片、基带芯片及WLAN设备”专利，公开号为CN114124113A，专利申请日期为2020年8月28日。从申请专利开始，到将专利落地试验性生产，再由试验性生产到规模化量产，这是任何技术落地都绕不开的，从时间上来推断Mate40E Pro手机的上市可能预示着华为5G射频芯片已经实现量产。