北京密令：不与台积电正面对战（图）

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美国想重回半导体生产大国，大额补贴以先进制程技术为主，在成熟芯片上却恐破防。《Tom's Hardware》指出，北京选择不与美国正面对战，反而攻击美国芯片法案里的弱点，指示中企专注于传统芯片和 3D封装，产生实际影响力。

中国半导体产业协会（CSIA）积体电路分会会长兼中国积体电路创新联盟（CICIA）秘书长叶天春表示，中国科技企业应专注于成熟节点和后端技术的创新。叶天春建议中国企业，不应跟随台积电等全球顶级芯片制造商进入纳米竞赛，要专注于更成熟的节点和架构创新。

《Tom's Hardware》表示，台积电每年生产的1200万片12吋芯片中，几乎80%使用成熟芯片节点，而不是最新SoC上的尖端设计。

因此，美国的制裁策略恐促使中国成为成熟节点芯片的领导者之一。而中国发挥其核心优势，反倒转向专攻成熟芯片，主要生产大多数电气和电子设备所需的高品质传统芯片，这对中国来说是具有战略意义。

除瞄准成熟芯片市场，中国正在努力开发国产芯片，中国CPU制造商龙芯在4月发布了与第十代英特尔芯片相匹配的处理器，但与AMD、英特尔和高通的性能仍有五年差距。

此外，美国也阻止荷兰艾司摩尔（ASML）继续为中国客户提供服务。为了打破受限局势，中国设备商也积极研发，传出上海微电子设备集团（SMEE）已生产曝光机，而北方华创科技也希望进入该产业。

《Tom's Hardware》认为，中国设备商在最新节点生产芯片的能力上，仍是远远落后ASML。因此，除非中国能够在三到五年内找到克服这些挑战的方法，否则可能在尖端芯片方面，仍是落后西方竞争对手。

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