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芯片禁令升级,130多家中企遭拉黑,国产自研加速爆发(组图)

8天前 来源: 腾讯科技 原文链接 评论0条

12月2日,美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地。

美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页,涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新,其中实体清单涉及中、日、韩140家企业,中国芯片企业占130多家,名单就长达58页,本月内生效。

本轮出口管制条例调整有两大主题:限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片,遏制中国的先进芯片制造能力。此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务,此次未直接提及。

此前,由于多家外媒的吹风,业内对禁令早有预期,但真正落地公布之后,大家的反应还是各不相同——当晚,应该所有的同行都在给客户们梳理公告信息,机构和媒体也在朋友圈、群聊里面逐一核实实体清单对应的公司,而此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业,则可以长舒一口气。

那么,如何准确地理解这一轮“芯片禁令”,它对中国芯片产业会带来什么?我可以先从“禁令”本身看起。

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2023年英伟达的核心产品H100 GPU,物料成本接近3000美元

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2024版“芯片禁令”的三板斧

过去几年,美国商务部工业与安全局(BIS)都是在10月发布对华半导体管制新规,今年受到选举影响,规则悬而不发,也引发行业诸多猜疑,其中包括广为猜测的台积电代工中国大陆设计芯片的红线——Die Size<300mm²、不能使用CoWoS封装和HBM,晶体管数量<300亿颗等等。

12月2日,美国感恩节后的周一工作日,BIS一早就颁布新规,不出意料地对今年的几个主题——“人工智能”、“先进制造设备”等管制一一进行强化,对规则进行细化。此时,距离特朗普2.0时代,剩下不到2个月时间。

本次出口管制条例更新,强化了对高带宽内存(HBM)的管制措施,主要针对人工智能领域,可以视为对2022年10月、2023年10月的升级。

HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器,先进的GPU芯片,通过CoWoS等先进封装技术,配备HBM芯片,大幅提升并行计算的带宽,同时降低GPU集群的计算能耗。

之前有很多机构做过H100的BOM成本分析——总成本3000美元,6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元。

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SK海力士公司生产的HBM3e芯片

2022年-2023年,中国GPU产业发展较快,部分企业开始排队上市,一些主流产品开始导入HBM芯片,因此HBM芯片也成了管制对象。本轮新规增加了数个管制号码(ECCN),对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制。目前,该类芯片制造商以韩国、美国企业为主。

在新的“禁令”当中,HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准,而以密度为指标,即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM,限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格、精细化。

按照管制的规定,HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证。

在这个背景下,一方面许可证难以获得,可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。另一方面,进口HBM芯片制造设备难度也会加大。

除了对HBM的限制,新规还增加两个新的外国直接产品规则(FDPR)——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR,适用于先进芯片制造设备,是对中国先进制程芯片制造的进一步合围。

自2021年起,美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉,经过数年,美日荷的设备管制基本同步。过去,按照美国出口管制规则,外国产品出口到中国,通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可证。

按此次半导体制造设备FDPR,不管是德国、韩国、中国制造的设备,只要使用了特定的美国技术和软件,或者含有利用美国技术或软件的部件,也受到相应限制,其范围急剧扩张,对全球设备企业的震慑效果空前。不仅进口受限,国产自研也会受限。

脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业,包括福建晋华、武汉新芯、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、上海集成电路研发中心等,打击范围还有限,但按照过往惯例,名单的扩大只是时间问题。

此外,用于先进芯片制造的设计工具(EDA)的限制也被加强。EDA工具虽然早就被严控,但由于是软件的特殊性,管制难免鞭长莫及,此次对于使用EDA的授权密钥、先进制程设计用途进行审查,属于对该领域的管控加强。

大众视角来看,HBM、FDPR的感知度不是那么明显,130多家中国企业一次性被列入实体清单对感官的刺激更加突出——其数量和范围史无前例,可以视为拜登下台前的总结算。

美国商务部对实体清单的更新,比对出口管制条例更新更加频繁,一直是保持滚动更新的状态。

据不完全统计,整个2024年实体清单更新就有近10次,覆盖全球接近500个实体,中国相关主体超过50%。每次实体清单企业大都有一个或数个主题,2022年以来多是人工智能企业,2024年开始以涉俄为主,而12月2日这批企业聚焦到先进芯片制造。

本次实体清单覆盖了100多家中国芯片企业,也被业内戏谑的调侃为“光荣榜”,包括北方华创这样的设备企业,也包括中芯国际北京、武汉新芯这样先进制造龙头,给中国芯片制造企业进口海外产品、设备、技术、软件造成障碍。

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“先抑后扬”的一年

2022年、2023年,美国连续推出针对中国芯片制造、人工智能的重磅管制政策。不过,过去几年以GPU为代表的中国芯片设计、制造和先进封装技术等仍然在稳步发展。

所以,拜登政府选择在下台前,延续过去几年的管制逻辑,并对管制条款整体进行升级,手段精准,对国际供应链、中国自研进度都将造成深远影响。

美国不断的升级管制措施,也说明中美科技竞争的核心是半导体产业,而半导体产业链中,虽然人工智能是当下和未来竞争的焦点,但人工智能为表,芯片制造为里,后者仍然是最重要的环节,也是竞争的基础。

从全局的视角来看这一年的出口管制,美国对华出口管制政策虽然更为成熟,但上半年到11月份美国大选,基本上是静水深流。直到大选后,市场上传闻不断,注定了在权力交接前,新一轮政策会推出。

2024年的政策明显延续了前几年的主题——“人工智能”“先进制造”“俄乌冲突”“华为”,具体的管制政策、黑名单、跨国联合行动,都围绕前面几个主题展开。

2022年10月起,人工智能和先进制造成为对华管制的焦点,美国对人工智能算力芯片的出口限制几经修改,而先进制造则是牵一发而动全产业,光刻机的销售直接影响中国的芯片制造能力。此外,2024年也加入了几个新的关键词,即“量子计算”和“联网汽车”。

“量子计算”早在2018年就被美国政府列为新兴战略科技,虽然当前技术尚未成熟,但美国2024年5月将中国的量子技术企业列入实体清单,限制获得美国技术和设备,为未来的技术竞争埋下伏笔。就“联网汽车”而言,美国BIS在9月发布草案,计划对中、俄的联网汽车相关软硬件进行限制,一旦生效就意味着巨大的美国市场对中国的车联网硬件、软件系统企业关上大门。

而华为作为中国领先地位的科技公司,其强大的国际竞争力一直被美国忌惮,虽然在2024年新规中已经不是中心位置,但一直是美国出口管制监控的重点之一。

总体而言,2024年是管制步步深入的一年,前十个月波澜不惊,看似没有重磅炸弹,但目标清晰,规则越发严密。随着12月2日这一轮新规则发布,管制力度达到了2024年最高潮。

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层层加码背后:抓大放小不伤自己人

2022年10月7日,美国对中国先进芯片制造进行管制,被业内称之为“1007新规”。

在这一阶段,中国芯片制造企业进口先进制程即14/16纳米逻辑芯片、128层或以上的NAND存储芯片、18纳米或以下的DRAM芯片的美国设备需要许可证。当时最关键的设备是阿斯麦的光刻机,只要光刻机被卡,就无法生产。

2023年10月17日,美国商务部还更新了半导体设备的相关限制,针对波长193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则(0%最低比例门槛),要求相关设备只要包含受控物项超过0%,就受美国管制。

另外,对于光刻机套刻精度的DCO值,新规也做了明确的限制,小于等于2.4nm即需要受到管制(先前为1.5nm),与日本与荷兰在当年5月23日和6月30日分别发布的管制标准对齐、加码。

到了2024年,荷兰、日本不但对齐美国的出口管制标准,也在不同程度的加码,比如荷兰已经将光刻机的许可标准从1980i,直接扩大到1970i这种更早的型号。

美国商务部的出口管制既有层层加码的意味,也是典型的“两手抓”——既限制制造,也限制购买。

不过,美国对中国先进芯片进行出口管制,像H100、H200这种高性能产品无法正常出口,反而促进了中国算力芯片设计公司的发展,但受限于国内先进制造的目前的水平,中国AI芯片公司只能在台积电、三星制造。

11月份,有消息称台积电拒绝为中国GPU设计企业代工,随后也有消息称三星态度亦是如此,皆因收到美国政府的信函。

逻辑上,这是美国管制升级的举措,但此举并非通过颁布新规则,而是通过向代工企业发告知函的简易形式开展,具体的对照的标准,即2023年10月管制规定当中对于芯片算力的限制,具体如下:

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*2023年出口管制条例中关于芯片算力和性能密度的说明

据了解,11月份,台积电、三星等代工巨头就已经按照上述标准,对前来代工的中国芯片设计公司进行摸底,以区分人工智能芯片和其他类别芯片,目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影响。

此外,中国的造车新势力、手机厂商,在先进芯片设计上也有相应突破,也需要台积电代工,但此类智驾芯片,手机SoC通常不会满足上述人工智能芯片的算力限制指标,预计可以正常代工、量产。

总体来说,美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略,出口管制条例也是按年度回顾更新,行业内外都需要认知到,其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力,对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制,不一定能取得很好的长期收益。所以在这一点上,美国的管制表现为动态性、精准性,比如限制HBM芯片出口,但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品,只要性能密度合规,则可以正常出口,所以在我看来,这是一种抓大放小,不伤自己人的策略。

还有一点,大家也需要认知到,出口管制的动态更新的过程中,很多企业已经适应了这种环境,前期也在通过囤积设备等形式提前应对,这其实也反映出了中国芯片产业的韧性。从与从业者的交流来看,普遍的态度是这种管制会变相加速国产自研进度,之前的SoC、现在的GPU都在用行动证实这一点。所以,面对现在层层加码的出口管制,也不需要绝对的悲观。

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